l COB小间距LED采用高密度集成封装技术COB小间距LED显示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了传统LED技术的支架概念，无电镀、回流焊、贴片等工序，无虚焊风险，大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。面光源光学设计COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率，比行业标准高100多倍COB小间距LED显示屏常
l COB小间距LED采用高密度集成封装技术
COB小间距LED显示屏采用板上芯片（Chip On Board）,剔除了传统LED技术的支架概念，无电镀、回流焊、贴片等工序，无虚焊风险，大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。
面光源光学设计
COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率，比行业标准高100多倍
COB小间距LED显示屏常温焊接，无二次焊接，无高温冲击及静电损伤。
l COB小间距LED全面防护设计
l COB小间距LED色彩完美一致性
l COB小间距LED超宽视角、完美显示
展视COB小间距LED屏幕采用高密度像素间距，实现超高清物理分辨率，LED灯管的亮色融合使画面更完整，无像素损失，无拼接黑缝。COB小间距LED屏幕画面细腻清晰，无颗粒感，超大无缝的显示画面，浑然一体的影像表现，近距离观看画面始终如一。
COB小间距LED显示屏厂家通过将芯片直接封装在PCB上，直接透过PCB板和外铝壳箱体散热，热量更容易散发。
COB小间距LED屏0dB超静音，采用电磁兼容设计，无风扇静音设计，消除COB小间距LED屏幕电路中电流噪声对办公人员环境的干扰。
参数名称 | TFB1.5 | |
像素参数 | 像素结构 | RGB LED COB |
像素间距（mm） | 1.5 | |
像素密度（Pixel/m2） | 444444 | |
模块参数 | 模块分辨率（W/Pixel * H/Pixel） | 80 * 80 |
模块尺寸（W/mm *H/mm） | 120 *120 | |
箱体参数 | 箱体分辨率（W/Pixel * H/Pixel） | 320 * 320 |
箱体尺寸（W/mm *H/mm） | 480 * 480 | |
箱体材质 | 压铸铝 | |
箱体重量（kg/Pcs） | 7 | |
箱体面积（m2） | 0.2304 | |
屏体重量（kg/m2） | 32 | |
箱体平整度(mm) | ≤0.1 | |
维护方式 | 前维护/后维护 | |
光学参数 | 逐点一致化点校正 | 有 |
白平衡亮度（cd/m2） | ≥600（色温9300K，校正后） | |
亮度调节 | 程控/自动/手动 | |
色温（K） | 3000 — 10000 可调 | |
水平视角（ �） | 175 | |
垂直视角（ �） | 175 | |
对比度 | 3000:1 | |
亮度均匀性 | ≥ 97% | |
电气参数 | 峰值功耗（W/m2） | 600 |
平均功耗（W/m2） | 200 | |
供电要求 | AC100～240V（50-60Hz） | |
处理性能 | 驱动方式 | 恒流驱动 |
换帧频率（Hz） | 60 | |
刷新率（Hz） | ≥ 1500Hz | |
使用参数 | 寿命典型值（h） | 100000 |
防护等级 | IP54 | |
工作温度范围（℃） | 0 ～ ＋40 | |
存储温度范围（℃） | -10 ～ ＋60 | |
工作湿度范围（RH） | 10% ～ 80% 无结露 | |
储存湿度范围（RH） | 10% ～ 85% 无结露 | |
