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COB小间距

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COB小间距显示屏-TFB1.5

  • 物理参数

l COB小间距LED采用高密度集成封装技术COB小间距LED显示屏采用板上芯片(Chip On Board),剔除了传统LED技术的支架概念,无电镀、回流焊、贴片等工序,无虚焊风险,大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。面光源光学设计COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率,比行业标准高100多倍COB小间距LED显示屏常

  1. 详情介绍

COB小间距LED采用高密度集成封装技术

COB小间距LED显示屏采用板上芯片(Chip On Board,剔除了传统LED技术的支架概念,无电镀、回流焊、贴片等工序,无虚焊风险,大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。

面光源光学设计

COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率,比行业标准高100多倍

COB小间距LED显示屏常温焊接,无二次焊接,无高温冲击及静电损伤。

COB小间距LED全面防护设计

COB小间距LED色彩完美一致性

COB小间距LED超宽视角、完美显示

展视COB小间距LED屏幕采用高密度像素间距,实现超高清物理分辨率,LED灯管的亮色融合使画面更完整,无像素损失,无拼接黑缝。COB小间距LED屏幕画面细腻清晰,无颗粒感,超大无缝的显示画面,浑然一体的影像表现,近距离观看画面始终如一。

COB小间距LED显示屏厂家通过将芯片直接封装在PCB上,直接透过PCB板和外铝壳箱体散热,热量更容易散发。

COB小间距LED屏0dB超静音,采用电磁兼容设计,无风扇静音设计消除COB小间距LED屏幕电路中电流噪声对办公人员环境的干扰

参数名称

TFB1.5

像素参数

像素结构

RGB LED COB

像素间距(mm)

1.5

像素密度(Pixel/m2)

444444

模块参数

模块分辨率(W/Pixel * H/Pixel)

80 * 80

模块尺寸(W/mm *H/mm)

120 *120

箱体参数

箱体分辨率(W/Pixel * H/Pixel)

320  * 320

箱体尺寸(W/mm *H/mm)

480  * 480

箱体材质

压铸铝

箱体重量(kg/Pcs)

7

箱体面积(m2)

0.2304

屏体重量(kg/m2)

32

箱体平整度(mm)

≤0.1

维护方式

前维护/后维护

光学参数

逐点一致化点校正

白平衡亮度(cd/m2)

≥600(色温9300K,校正后)

亮度调节

程控/自动/手动

色温(K)

3000 — 10000 可调

水平视角( �)

175

垂直视角( �)

175

对比度

3000:1

亮度均匀性

≥ 97%

电气参数

峰值功耗(W/m2)

600

平均功耗(W/m2)

200

供电要求

AC100~240V(50-60Hz)

处理性能

驱动方式

恒流驱动

换帧频率(Hz)

60

刷新率(Hz)

≥ 1500Hz

使用参数

寿命典型值(h)

100000

防护等级

IP54

工作温度范围(℃)

0 ~ +40

存储温度范围(℃)

-10 ~ +60

工作湿度范围(RH)

10% ~ 80% 无结露

储存湿度范围(RH)

10% ~ 85% 无结露


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