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COB小间距

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COB小间距显示屏-TFB1.19

  • 物理参数

l COB小间距LED采用高密度集成封装技术COB小间距LED显示屏采用板上芯片(Chip On Board),剔除了传统LED技术的支架概念,无电镀、回流焊、贴片等工序,无虚焊风险,大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。面光源光学设计COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率,比行业标准高100多倍COB小间距LED显示屏常

  1. 详情介绍

COB小间距LED采用高密度集成封装技术

COB小间距LED显示屏采用板上芯片(Chip On Board,剔除了传统LED技术的支架概念,无电镀、回流焊、贴片等工序,无虚焊风险,大大提升了LED小间距显示屏的稳定性。成品坏点率不到传统SMD小间距显示屏封装技术的十分之一。

面光源光学设计

COB小间距LED显示屏可确保1/40万的坏点率,比行业标准高100多倍

COB小间距LED显示屏常温焊接,无二次焊接,无高温冲击及静电损伤。

COB小间距LED全面防护设计

COB小间距LED色彩完美一致性

COB小间距LED超宽视角、完美显示

展视COB小间距LED屏幕采用高密度像素间距,实现超高清物理分辨率,LED灯管的亮色融合使画面更完整,无像素损失,无拼接黑缝。COB小间距LED屏幕画面细腻清晰,无颗粒感,超大无缝的显示画面,浑然一体的影像表现,近距离观看画面始终如一。

COB小间距LED显示屏厂家通过将芯片直接封装在PCB上,直接透过PCB板和外铝壳箱体散热,热量更容易散发。

COB小间距LED屏0dB超静音,采用电磁兼容设计,无风扇静音设计消除COB小间距LED屏幕电路中电流噪声对办公人员环境的干扰


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